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供應3D 錫膏測量儀 精密光學測量設備 非標自動化設備 |
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3D錫膏檢測儀基本說明產品名稱:3D錫膏檢測儀產品用途:錫膏厚度檢測產品綜述:全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。產品特點:測量數據包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差;通過PCBMARK自動尋找檢查位置并矯正偏移;測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌;采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;高速高分辨率相機,精度高,強大SPC數據統計分析;6SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表.
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